谷歌自研手机芯片,三星5nm+Arm超大核,性能比肩骁龙870,将用于Pixel 6系列

谷歌自研手机芯片,三星5nm+Arm超大核,性能比肩骁龙870,将用于Pixel 6系列

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近日,外媒曝光谷歌自研手机芯片Whitechapel的更多参数细节。

谷歌Pixel 6系列将搭载自研手机芯片:GS101 Whitechapel。

该芯片据传由谷歌和三星合作研发,采用三星5nm工艺,其CPU将用上两个Cortex-A78内核,并会搭载Mali-G78 GPU和Dauntless安全芯片。

谷歌即将发布的Pixel 6和Pixel 6 Pro新款手机预计将率先搭载这款自研芯片。

01 .Whitechapel可能先装在谷歌新款手机上

随着谷歌新智能手机Pixel 6的发布时间越来越近,外媒报道预计是在今年10月份,有关谷歌自研SoC芯片Whitechapel的消息也不断增加。

2020年谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)透露谷歌将会投入大量资金研发硬件,还给出了技术路线图。之后,就有外媒消息称谷歌要研发SoC芯片,并将自研SoC芯片搭载于它的各项产品中。

2020年,谷歌发布了Pixel 5手机,搭载的是骁龙765G芯片,是一款定位中端的机型。即将发布的谷歌Pixel 6系列搭载上自研“Whitechapel”芯片,并结合谷歌秘书深度优化的Android 12操作系统,预计性能将会有大幅提升。

这款开始是为了谷歌Chromebook而研发的Whitechapel芯片,可能先在谷歌即将推出的Pixel 6和Pixel 6 Pro中使用。

图片[1]-谷歌自研手机芯片,三星5nm+Arm超大核,性能比肩骁龙870,将用于Pixel 6系列

Wccftech等媒体多次报道,谷歌似乎一直在和三星合作开发这Whitechapel芯片,谷歌内部称这款芯片为GS101。根据另外一家外媒的说法,GS可能代表谷歌芯片,像是从苹果芯片的命名中获得的灵感一样。

02 .采用三星5nm工艺和Arm CPU超大核

结合以前和最新的爆料来看,Whitechapel芯片是一款SoC芯片,大概率采用三星的5nm LPE工艺制造。

据Wccftech报道,该芯片预计将采用三簇CPU设计,包含两个Arm官方超大核Cortex-A78内核、两个Cortex-A76内核和三个Cortex-A55内核。

这跟之前外媒SlashGear在今年4月报道的Whitechapel内核设计有所差别,当时SlashGear猜测,该芯片的CPU将包含两个Cortex-A76内核和四个较小的Cortex-A55内核,而没有采用Cortex-A78内核这款更新的内核。

Wccftech报道称,谷歌的这款SoC还拥有与三星Galaxy S21手机Exynos处理器相同版本的GPU,即Arm Mali-G78 GPU。

谷歌原有目标是为其智能手机系列带来旗舰级的性能。但据相关媒体报道,早期Whitechapel芯片的产品验证测试(Product Validation Test,PVT)阶段性能评估结果表明,相对于骁龙888,Whitechapel芯片性能更接近于骁龙870。

有外媒猜测,谷歌可能更倾向于提升芯片的人工智能和机器学习性能,而不是像苹果公司的A系列芯片那样去制造性能最快的芯片。

03 .自研芯片延长手机系统更新时限

通过自研芯片,谷歌还可能为Pixel 6和Pixel 6 Pro提供更长时间的系统更新。恰巧上周外媒Tom’s Guide的撰稿人乔恩·普罗瑟(Jon Prosser)透露两种型号手机的“终极”规格清单,他指出谷歌可能会承诺提供至少五年的更新。这超过任何商用安卓智能手机供应商的表现,并且与苹果的努力方向非常接近,苹果2015年推出的iPhone能支持升级到今年发布的iOS 15系统。

之前谷歌等安卓厂商使用高通的芯片,但是高通将芯片更新周期限制为3年,这些手机厂商的系统更新服务也只能提供3年,跟苹果差很多。

除了支撑系统更新外,安全方面,Whitechapel这款系统级芯片还装载一种名为Dauntless的新型安全芯片。

Dauntless芯片可在安卓和Chrome OS设备上运行,预计会接替在上一代Pixel智能手机中用到的谷歌Titan-M安全芯片。当前Dauntless芯片相关报道不多。

04 .结语:手机厂商纷纷下场自研芯片

继苹果、华为之后,近年来智能手机厂商陆续下场,或自主研发芯片,或与芯片厂商合作定制芯片。如今,谷歌也加入这一行列。

对于这些厂商来说,自研芯片一方面能节省成本,并与自家手机系统形成更好的软硬协同,提高用户操作体验,另一方面也提高自主性与安全性,规避芯片受制于人的风险。

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